| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TI/德州仪器
|
88+
|
16-DIP(0.300",7.62MM)
|
808200 +¥ 22.9579 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | |||
|
ADI/亚德诺
|
1636000 +¥ 764.58 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||||
| 暂无商家报价, 我要报价>> | ||||||||
| 4 |
ST/意法
|
25+
|
6070 +¥ 45.074 | 今天 | *** | |||
| 5 |
TI/德州仪器
|
16 +¥ 212 | 2025-11 | *** | ||||
| 6 |
TI/德州仪器
|
SOIC-20-300MIL
|
21 +¥ 604.8 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
JAE/日本航空电子
|
251003
|
1121 +¥ 150.38106 | 2025-12-26 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SILICON/芯科
|
2125+
|
710 +¥ 58.72 | 2025-12-05 | *** | |||
| 9 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 10 |
HIROSE/广濑
|
0.5 MM
|
10060 +¥ 34.28382 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
ONSEMI/安森美
|
107 +¥ 24.99204 | 2025-12-05 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
SUPSIC/国晶微半导体
|
25+
|
SOP-4
|
2758000 +¥ 11.91 | 1周内 | |||
| 13 |
RENESAS/瑞萨
|
1723000 +¥ 49.972 | 2025-12-24 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
14600 +¥ 86.19 | 昨天 | |||
| 15 |
NEXPERIA/安世
|
23+
|
51 +¥ 17.6342 | 2025-12-19 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
SIMCOM/芯讯通
|
1701+
|
1416000 +¥ 371.075 | 2025-12-26 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
ISC/无锡固电
|
25+
|
N61X55X12
|
590 +¥ 18.2543 | 2025-06 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
UDU/佑德半导体
|
24+
|
SOP8
|
58400 +¥ 04.8202 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 19 |
WINBOND/华邦
|
1649+
|
BGA
|
182 +¥ 85.17498 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 20 |
ISC/无锡固电
|
TO-220
|
3957000 +¥ 89.64 | 2025-12-17 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|